Hans-Friedrich Stumpf Bücher

Im vorliegenden Buch wird die Technologie von hochintegrierten Schaltungen behandelt. Es werden zunächst sehr ausführlich und praxisnah die verschiedenen technologischen Verfahren und Einzelprozesse aus den Bereichen Lithographie, Schicht-, Ätz- und Dotiertechnik beschrieben. Danach folgen Beispiele für die Integration der Einzelprozesse zur Herstellung von CMOS-, Bipolar- und BICMOS-Schaltungen. Sowohl die Einzelprozesse als auch die Prozeßintegration sind anschaulich mit zahlreichen Bildern dargestellt. Das Buch vermittelt nicht nur eine gute Übersicht, sondern auch sehr detaillierte Informationen über den modernsten Stand der Technologie hochintegrierter Schaltungen, wie sie z.B. bei der Herstellung des dynamischen IMEGA-Bit-Speichers Anwendung findet. Darüber hinausgehende Entwicklungen, die in den Sub-Mikrometer-Bereich führen, werden ebenfalls beschrieben. Inhaltsverzeichnis 1 Einleitung.- 2 Grundzüge der Technologie von Integrierten Schaltungen.- Literatur zu Kapitel 2.- 3 Schichttechnik.- 3.1 Verfahren der Schichterzeugung.- 3.2 Die monokristalline Siliziumscheibe.- 3.3 Epitaxieschichten.- 3.4 Thermische SiO2-Schichten.- 3.5 Abgeschiedene SiO2-Schichten.- 3.6 Phosphorglasschichten.- 3.7 Siliziumnitridschichten.- 3.8 Polysiliziumschichten.- 3.9 Silizidschichten.- 3.10 Refraktär-Metallschichten.- 3.11 Aluminiumschichten.- 3.12 Organische Schichten.- 3.13 Literatur zu Kapitel 3.- 4 Lithographie.- 4.1 Strukturgröße, Lagefehler und Defekte.- 4.2 Photolithographie.- 4.3 Röntgenlithographie.- 4.4 Elektronenlithographie.- 4.5 Ionenlithographie.- 4.6 Strukturerzeugung ohne Lithographie.- 4.7 Literatur zu Kapitel 4.- 5 Ätztechnik.- 5.1 Naßätzen.- 5.2 Trockenätzen.- 5.3 Trockenätzprozesse.- 5.4 Literatur zu Kapitel 5.- 6 Dotiertechnik.- 6.1 Thermische Dotierung.- 6.2 Dotierung mittels Ionenimplantation.- 6.3 Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen.- 6.4 Diffusion von nichtdotierenden Stoffen.- 6.5 Literatur zu Kapitel 6.- 7 Reinigungstechnik.- 7.1 Verunreinigungen und ihre Auswirkungen.- 7.2 Reine Räume, Materialien und Prozesse.- 7.3 Scheibenreinigung.- 7.4 Literatur zu Kapitel 7.- 8 Prozeßintegration.- 8.1 Die verschiedenen MOS- und Bipolar-Technologien.- 8.2 Architektur der Gesamtprozesse.- 8.3 Transistoren in Integrierten Schaltungen.- 8.4 Speicherzellen.- 8.5 Mehrlagenmetallisierung.- 8.6 Detaillierte Prozeßfolge ausgewählter Gesamtprozesse.- 8.7 Literatur zu Kapitel 8.

Der Autor beschreibt eine persönliche Reise durch das Scheitern einer christlichen Erziehung und eine Phase der Religionslosigkeit, die letztendlich zu einer neuen Form des Christentums führt. Diese Perspektive befreit sich von überholten Glaubenssätzen, bleibt jedoch mit dem Kreuz und den Herausforderungen des menschlichen Lebens verbunden. Das Reich Gottes wird als gegenwärtig und gestaltbar erkannt, nicht nur im Jenseits, sondern im alltäglichen Leben. Die Facetten dieser irdischen Lebensgeschichte machen diese Erkenntnisse immer wieder sichtbar.

Die Fortsetzung des erfolgreichen Prüfungsbuches „444 Fragen und Antworten zur Gesellenprüfung“ bietet den umfangreichen Fragenkatalog der ersten Auflage stark erweitert um die zwischenzeitlich hinzugekommenen Fragen aus der Serie „Lernen und Können“ der Zeitschrift „Elektropraktiker“ in der neuen Struktur der Elektrohandwerkerausbildung. Dieses Prüfungsbuch bietet Unterstützung bei der Wiederholung und Festigung des Lehrstoffes während der Ausbildung, es ermöglicht die eigene Lernkontrolle durch den umfangreichen Lösungsteil und bietet umfassende Unterstützung für die Erarbeitung der Lernfelder 1 bis 8. Zudem erleichtert Ihnen die Publikation die individuelle Vorbereitung auf Leistungskontrollen und verschafft Prüfungssicherheit für die Zwischenprüfung. Es bietet Ausbildern ein rationelles Hilfsmittel bei der Vorbereitung von Leistungskontrollen und ist dabei perfekt an die neue Struktur der Ausbildung angepasst.

Das Schleiermacher-Archiv ist primär ein begleitendes Publikationsorgan für die seit 1980 erscheinende Gesamtausgabe der Werke Friedrich Schleiermachers (KGA), welches Materialien und Untersuchungen veröffentlicht, die in engerer Beziehung zur KGA stehen. In Sammelbänden werden zudem Beiträge dokumentiert, die auf internationalen Schleiermacher-Kongressen vorgetragen worden oder in diesem Zusammenhang entstanden sind.