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Wärmebrückenkatalog für Modernisierungs- und Sanierungsmaßnahmen zur Vermeidung von Schimmelpilzen
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Häufig treten auch nach erfolgten Sanierungs- oder Modernisierungsmaßnahmen Schimmelpilzbildungen auf, die nicht aus einem falschen Nutzerverhalten resultieren, sondern aus einem unzureichenden baulichen Wärmeschutz. Zur Eindämmung derartiger Bauschäden sollte ein entsprechendes Planungsinstrument, ein Wärmebrückenkatalog für Sanierungs- und Modernisierungsaufgaben erstellt werden. Im Rahmen der Bearbeitung wurden die im Gebäudebestand am häufigsten vorkommenden Wand- und Deckenkonstruktionen ermittelt und die für die Wärmebrückenberechnung notwendigen Materialkenngrößen festgelegt. Der Abschlussbericht enthält neben einem allgemeinen Teil zur Wärmebrücken- und Schimmelpilzproblematik ca. 80 Anschlussdetails mit Konstruktionszeichnung, Darstellung der Randbedingungen und Parameter, sowie Tabellen für Wärmebrückenverlustkoeffizienten (V-Wert) und den minimalen Temperaturfaktor (f-Wert). Die Ergebnisse des Forschungsvorhabens werden auf der nächsten Ausgabe der Wärmebrücken CD-ROM in Form von Datensätzen veröffentlicht. Die CD-ROM wird u. a. durch den Fraunhofer IRB-Verlag, Stuttgart, vertrieben.
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Wärmebrückenkatalog für Modernisierungs- und Sanierungsmaßnahmen zur Vermeidung von Schimmelpilzen, Horst Stiegel
- Sprache
- Erscheinungsdatum
- 2005
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- Titel
- Wärmebrückenkatalog für Modernisierungs- und Sanierungsmaßnahmen zur Vermeidung von Schimmelpilzen
- Sprache
- Deutsch
- Autor*innen
- Horst Stiegel
- Verlag
- Fraunhofer-IRB-Verl.
- Erscheinungsdatum
- 2005
- ISBN10
- 3816767060
- ISBN13
- 9783816767060
- Kategorie
- Bauwesen & Statik
- Beschreibung
- Häufig treten auch nach erfolgten Sanierungs- oder Modernisierungsmaßnahmen Schimmelpilzbildungen auf, die nicht aus einem falschen Nutzerverhalten resultieren, sondern aus einem unzureichenden baulichen Wärmeschutz. Zur Eindämmung derartiger Bauschäden sollte ein entsprechendes Planungsinstrument, ein Wärmebrückenkatalog für Sanierungs- und Modernisierungsaufgaben erstellt werden. Im Rahmen der Bearbeitung wurden die im Gebäudebestand am häufigsten vorkommenden Wand- und Deckenkonstruktionen ermittelt und die für die Wärmebrückenberechnung notwendigen Materialkenngrößen festgelegt. Der Abschlussbericht enthält neben einem allgemeinen Teil zur Wärmebrücken- und Schimmelpilzproblematik ca. 80 Anschlussdetails mit Konstruktionszeichnung, Darstellung der Randbedingungen und Parameter, sowie Tabellen für Wärmebrückenverlustkoeffizienten (V-Wert) und den minimalen Temperaturfaktor (f-Wert). Die Ergebnisse des Forschungsvorhabens werden auf der nächsten Ausgabe der Wärmebrücken CD-ROM in Form von Datensätzen veröffentlicht. Die CD-ROM wird u. a. durch den Fraunhofer IRB-Verlag, Stuttgart, vertrieben.