Beiträge zur Entwicklung eines plasmagestützten flussmittelfreien Reflowlötverfahrens

Auf Grund der stetigen Integrationszwänge im Montagebereich elektronischer Baugruppen wachsen auch die Anforderungen an die Reinheit und Rückstandsfreiheit im Lötprozeß. Es wurden ausgehend von den aus der Literatur bekannten Verfahren der Oberflächenmodifizierung mittels Plasma, Lösungen für das plasmagestützte Reflowlöten gefunden. Durch empirische Untersuchungen konnte der Einfluß einzelner Prozeßparameter der Plasmabehandlung auf den Benetzungsvorgang ermittelt und die jeweils stattfindenden chemischen Umwandlungsprozesse zur Aktivierungen bzw. Passivierungen der Oberflächen mittels XPS-Messungen analysiert werden. Zum Einsatz gelangt hier ein CF4/Luft-Gemisch als Reaktionsgas, welches zu einer Aktivierung der Kontaktflächen und somit zur verbesserten physikalischen Adhäsion der Atome beiträgt. Der Plasmaprozeß läßt sich dabei so gestalten, daß die von Kontaminationsschic AUTOR: Thomas Herzog, geboren 1966 in Neubrandenburg, absolvierte 1995 ein Studium der Elektrotechnik an der TU Dresden. Die Spezialisierungsrichtung Elektronik-Technologie im Bereich der Feinwerktechnik, machte ihn schon frühzeitig mit der Problematik der Montage elektronischer Baugruppen vertraut. So arbeitete er bereits während der Studienzeit an der Problematik „Zuverlässigkeit von SMT-Weichlötstellen“, als Werkstudent für die Drägerwerke AG in Lübeck mit. Nach erfolgreich bestandener Diplomarbeit zur Thermosimulation von BGAs, wurde er 1996 wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Elektronik-Technologie der TU Dresden. Hier fand eine weitere Vertiefung seiner Erfahrungen im Bereich der Lötmontage elektronische Baugruppen statt, die durch seine Mitarbeit an mehreren Forschungsprojekten, z. B. zum Thema bleifreier Lote, geprägt ist.