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InduLIT: induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik

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Johannes Böhm

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Skripten & Universitätslehrbücher

Reihe: System integration in electronic packaging

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InduLIT: induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik, Johannes Böhm

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Erscheinungsdatum: 2015

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