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Untersuchung der elektrischen Festigkeit des packagings von Hochleistungs-IGBT-Modulen
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Untersuchung der elektrischen Festigkeit des packagings von Hochleistungs-IGBT-Modulen
Autoren
Till Rümenapp
Parameter
ISBN
9783832204150
Verlag
Shaker
Kategorien
Skripten & Universitätslehrbücher
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