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Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.
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Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten, Andreas Vörg
- Sprache
- Erscheinungsdatum
- 2005
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- (Paperback)
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- Titel
- Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
- Sprache
- Deutsch
- Autor*innen
- Andreas Vörg
- Verlag
- Univ.-Verl. Karlsruhe
- Erscheinungsdatum
- 2005
- Einband
- Paperback
- ISBN10
- 3937300848
- ISBN13
- 9783937300849
- Kategorie
- Skripten & Universitätslehrbücher
- Beschreibung
- Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.