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Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen

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Bora Koc demir

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Skripten & Universitätslehrbücher

Reihe: Berichte aus der Materialwissenschaft

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Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen, Bora Koc demir

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Erscheinungsdatum: 2008

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